来源：北京商报
5月18日，有消息称，富士康将携手马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad（以下简称“DNeX”）在马来西亚合资投建一座芯片厂，以生产12英寸晶圆，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括WiFi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。对此，北京商报记者联系富士康方面，但截至发稿并未得到回应。在业内看来，受芯片市场供应紧张影响，富士康投建新厂的可能性很大。
业内人士认为，以代工iPhone著称的富士康正积极布局汽车产业上下游领域，此次投建芯片工厂不仅拓展半导体领域布局，可进一步供应如苹果这样的大企业，同时对有意下场造车的富士康来说，也是为打通全产业链做足准备。
上述消息显示，富士康已通过一家子公司与DNeX签署谅解备忘录，双方拟成立一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。富士康董事长刘扬伟表示，富士康对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三四年前就已规划建设12英寸芯片工厂，生产功率器件、射频（RF）器件与COMS图像传感器（CIS）等产品。
据悉，富士康建立的芯片工厂将使用28纳米和40纳米成熟技术，月产能达4万片。业内人士表示，此前富士康已布局6英寸及8英寸晶圆领域，此次投建新厂将补齐在12英寸晶圆制造上的短板，进一步完善半导体产业布局。
富士康再投建芯片工厂，源自市场对芯片持续走高的需求。目前，晶圆芯片产能不足为芯片供需失衡的原因之一，北京地平线机器人技术研发有限公司相关负责人对北京商报记者表示，疫情以来，全球半导体行业供应紧张，芯片产能缺口持续增加。
SEMI发布数据显示，2020年12英寸晶圆在市场中占比约67.2%，8英寸晶圆占比为25.5%左右，6英寸及以下晶圆占比约7.3%。据了解，12英寸晶圆芯片主要用于高端产品，如CPU/GPU等逻辑芯片和存储芯片。
富邦投顾发布研报显示，由于目前半导体增长主要来自HPC/AI/5G/ADAS等需要先进制程支援的应用领域需求的快速增长，这也使得高阶晶圆的投片量大幅增加，推动12英寸晶圆代工产能需求在2020年下半年出现供应吃紧情况，并预计2021-2022年供应吃紧情况仍不易缓解。
业内人士认为，富士康作为较早入局芯片市场的企业，唯独缺少12英寸晶圆制造，如今看到市场需求选择补足布局，是为进一步满足市场需求。
中国汽车工业协会副秘书长陈士华认为，各供应商会优先满足销量更大的消费类产品需求，应用量相对较少的汽车芯片便会被压缩。
然而，随着汽车行业加快电动化、智能化转型，汽车对高端半导体芯片的需求也快速增长，中国汽车流通协会专家委员会会员颜景辉表示，当前全球电动汽车销量持续增长，与之相关的智能化应用将更加普及，无论富士康还是博世，均看中汽车进入新行业发展期带来的市场空间。“12英寸晶圆代表未来高端芯片市场争夺的方向。”
加快布局的同时，对于富士康来说，其也并不满足于仅作为供应商，而是对造车也产生了兴趣。
2013年，富士康成为宝马、特斯拉、奔驰等车企的供应商；2017年富士康投资宁德时代进入电池领域。目前，富士康与吉利汽车等多家汽车制造商有所接触。
去年12月，吉利控股子公司与富士康子公司联合持股的山东富吉康智能制造有限公司正式成立，经营范围包括智能车载设备、基础装备制造；智能控制系统集成；电力电子元器件、电动机制造；机械零件、零部件加工；集成电路芯片及产品制造；汽车零部件研发、制造、零售及批发等。北京商报记者 刘洋 刘晓梦
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